国海证券：立昂微（605358）-深度报告：半导体硅片领先企业，功率+射频打开成长空间

立昂微(605358)投资要点：半导体硅片为半导体制造核心材料，国内供需不平衡大尺寸替代空间广阔。硅片为半导体制造核心材料，整体占半导体制造材料比例约四成，2019年全球半导体硅片市场规模达112亿美元，2009-2019年CAGR为5.27%。从产业发展趋势来看，切割效率及成本优势驱动硅片大尺寸化，12寸硅片2019年占比70%，8寸硅片占比23%，6寸及以下硅片占6%。从国内硅片市场来看，国内供需不平衡衡。从需求端来看，受益于下游晶圆厂扩产潮，国内半导体硅片市场迎来快速增长，根据SEMI统计，2018年中国半导体硅片市场需求为172亿元，2014-2018年CAGR近17%，国内半导体硅片市场全球占比超20%；从供给端来看，6寸硅片国产化率超50%，8寸国产化率约10%，12寸国产化率小于1%，整体呈现小尺寸日渐国产替代、中大尺寸依赖进口的局面。从竞争格局看，硅片长期由海外厂商垄断，CR5超90%，其中日本信越和胜高占据半壁江山，以沪硅产业、中环股份、立昂微等为代表的国内厂商日渐崛起。目前金瑞泓、沪硅产业、中环股份等国产厂商均具备8英寸硅片生产能力，并相继实现实现12英寸硅片的突破