头豹研究院：光刻机市场洞察：国产技术突破，行业进入爆发元年？

Q1：光刻机有多重要？技术演进方向是什么？ 光刻设备：占据20%市场份额、主导先进制程演进的半导体制造核心卡口 晶圆厂资本开支中约20%–30%用于厂房建设，其余70%–80%投向设备投资。根据2024年数据，光刻设备以20.13%的市场占比位居全球半导体设备市场第二，仅次于刻蚀设备的20.88%，两者共同构成半导体制造的核心“双引擎”，光刻设备作为芯片制程中决定线宽精度和集成度的关键卡口环节，其技术壁垒和战略价值远超占比体现，与刻蚀设备、薄膜沉积设备共同占据近60%市场份额，主导着先进制程的技术演进方向，而清洗设备、半导体测试设备、化学机械抛光设备等辅助工艺设备及组装封装设备、去胶及热处理设备等后道设备则呈现分散化格局。 光刻技术作为集成电路制造的核心工艺，其工艺的费用约占制造成本的1/3左右，时间占比达40%-50%，先进芯片需经历30道光刻步骤，直接决定着芯片制程节点的演进能力。制程节点（如7nm）本质上指晶体管沟道宽度，该参数是衡量芯片PPA（性能Performance、功耗Power、面积Area）的关键指标：14nm制程可在每平方毫米集成3,000万个晶体管，而7nm制程则