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国信证券:光力科技(300480)-2026年中报点评:半导体划片机国内龙头,经营拐点向上.pdf |
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光力科技(300480)
核心观点
2026年上半年业绩高速增长,半导体封测装备快速放量。公司主营半导体划片机,并布局研磨抛光设备、空气主轴及刀片耗材等产品,主要用于晶圆及封装体切割、晶圆减薄等环节,其划片设备技术及客户验证壁垒较高,长期由海外厂商主导,国产替代空间较大,且AIDC、HBM及先进封装发展进一步提升划切和减薄设备需求,目前公司国产机械划片机已实现批量销售,并向激光划切、研磨抛光及耗材延伸。2026年上半年公司实现营业收入4.53亿元,同比+57.23%;实现归母净利润0.74亿元,同比+194.56%;扣非归母净利润0.70亿元,同比+552.69%。公司综合毛利率为50.39%,同比下降6.87个百分点,毛利率回落主要系半导体装备收入占比提升带来业务结构变化。其中2026Q2单季度实现营业收入2.46亿元,同比+82.16%,实现归母净利润0.43亿元,同比+481.60%,盈利能力显著改善。
半导体封测装备成为业绩增长核心,安全监控业务短期承压。2026年上半年半导体封测装备制造业务实现收入3.51亿元,同比增长162.25%,收入占比提升至77.63%;毛利率44.
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