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东吴证券:电子行业深度报告:技术创新系列深度-苹果MR搭载前沿技术,引领产业风向

发布者:wx****ce
2023-03-16
2 MB 17 页
半导体 东吴证券
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东吴证券:电子行业深度报告:技术创新系列深度-苹果MR搭载前沿技术,引领产业风向.pdf
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投资要点光学、显示与交互核心技术集合,多维度功能创新:苹果首款MR头显预计搭载Pancake光学方案、硅基OLED显示屏幕与眼球+手部追踪交互方式等核心技术,可以实现突破性系统级交互、FaceTime虚拟人物全身渲染、VR/AR模式平滑切换与悬空打字等创新功能,带来MR硬件沉浸性、交互性与舒适性全新体验。苹果M2芯片性能强大,为探索技术边界打下基础:M2芯片在图形处理、运算速度以及存储能力方面大幅增强混合设备的性能,为终端用户开放更多功能。混合设备芯片长期由高通XR系列垄断,苹果MR有望凭借其独特的生态链突出重围。苹果MR各环节采用顶级配置,引导产业链发展方向:苹果自研M2芯片使得MR头显集中搭载Pancake镜片、MicroOLED显示以及高效交互等多项顶级技术之后的综合体验值得期待。MR上游主要为设备零部件,芯片价值量占比35-40%居于首位,光学部件Pancake减少模组厚度,实现头显轻薄化,MicroOLED实现技术升级,性能显著提升,有望成为未来MR/VR主流方案。MR产业链中游为终端设备品牌方以及终端设备代工厂商,品牌厂商长期把持市场份额。下游应用场景不断拓展,催化设备迭代

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