源达信息：液冷行业专题研究：AI算力散热刚需确立，液冷千亿赛道正当时

投资要点 AI算力需求爆发，液冷从可选变为必选 算力端，英伟达GPU单芯片TDP由A100的400W逐代抬升至GB300的1400W、Rubin的1800—2300W，机柜功率随之升至RubinNVL72的206kW，远超风冷约30kW的安全承载上限；芯片功耗突破300W后风冷即难控温，高密度NVLink互联又使拉大间距散热不可行，风冷遭遇物理天花板。政策端，国内要求新建大型数据中心PUE不高于1.25，北京自2026年起对PUE高于1.35的机房执行差别电价，海外能效红线同步收紧，而制冷占数据中心非IT能耗近四成，液冷成为合规降本的最优路径。经济性上，液冷较风冷可使单节点年运营成本下降42%—53%，高电价地区回报更优。路线层面，单相冷板式凭运维便捷与十余年工程积累成为当前主流；浸没式具备更强的散热承载力与能效优化空间，有望锁定远期场景。 液冷价值量大幅增加，2030年有望达近千亿美元 渗透率端，Rubin机柜实现100%全液冷，散热范围由GPU、CPU延伸至光模块、交换机、电源板等全链路元器件，单柜配套价值随之翻倍：相较GB300约10万美元，VeraRubin单柜液冷价值量升至2