德邦证券：电子周观点：持续看好消费IC、存储以及先进封装

半导体：持续看好消费IC、存储以及先进封装。本周电子（中信）指数上涨2.1%，延续反弹态势。中芯国际本周发布23Q3业绩：Q3营收环比+4%，预计Q4营收环比+1%~3%。我们认为代工环比已过周期底部，且当前代工产能充沛将利好IC设计成本下降。我们持续重点建议关注复苏较快的消费IC、存储，另外在国产化方面可关注先进封装、算力芯片进展。（1）IC设计：根据IDC数据，10/23日至11/3日，中国手机/智能手表/平板电脑零售销量分别同比+10%/24%/14%，复苏态势明显。预计消费终端复苏将明显拉动上游消费IC出货。我们持续建议关注消费IC：南芯科技、韦尔股份、卓胜微、帝奥微等。（2）封测：算力芯片出货预计带动先进封装产业链快速增长，建议关注先进封测厂，及封装设备和材料中的国产突破。建议关注：长电科技、通富微电、甬矽电子、芯碁微装等。（3）存储：根据科创板日报10日报道，三星电子已计划到明年上半年为止，将NAND生产量削减规模扩大40%-50%。龙头的控产预计带动存储价格的持续上涨。建议关注：江波龙、朗科科技、兆易创新、德明利等。（4）设备：近期中芯国际上调23年capex指引；华虹无