天风证券：半导体行业研究周报：IC设计企业基本面有望超预期，价值投资机会浮现

本周行情概览：本周申万半导体行业指数下跌8.86%，同期创业板指数下跌4.76%，上证综指上涨1.69%，深证综指下跌1.78%，中小板指下跌2.52%，万得全A上涨0.11%。半导体行业指数显著跑输主要指数。半导体细分板块中，半导体材料板块本周下跌4.8%，分立器件板块本周下跌5.4%，半导体设备板块本周下跌11.1%，半导体制造板块本周下跌5.7%，IC设计板块本周下跌7.6%，封测板块本周下跌0.2%，其他板块本周上涨2.1%。半导体IC设计企业处于历史估值低位，受到景气度担忧的情绪影响受全球半导体产品需求旺盛影响，中国集成电路产业继续保持增长态势。根据wind数据显示，中国大陆地区34家主要半导体IC设计企业1H21整体营收达到521亿元，同比增长48%，；整体净利润达到93亿元，同比增长达到101%。目前，中国大陆半导体IC设计企业PE为79倍，而近一年PE最低值为77倍，估值相对处于低谷。第三季度通常为手机需求旺季，伴随新能源汽车与IoT产品出货量提升，国内IC设计企业产品出货量有望持续上涨，推动业绩提升。台积电芯片代工价格上调，IC设计企业有望同步传导，基本面或持续向上全