开源证券：电子：Groq3LPU与GPU协同作战，系统架构如期升级

Groq3LPU超预期：推理性能倍增，放量节奏提前 单芯片性能跃升：Groq3LPU集成500MB的SRAM，提供150TB/s带宽，是HBM（22TB/s）的近7倍，精准契合带宽敏感型AI解码需求。算力上，RubinGPU为50petaFLOPS、4位运算，配288GBHBM；Groq3LPU为1.2petaFLOPS、8位运算，配500MBSRAM，后者以精简设计专精推理，后续将推出支持NVFP4的GroqL35以丰富产品矩阵。 LPX机架重磅发布：在NVIDIA的布局中，LPU并非要取代GPU，而是与GPU、VeraCPU等芯片协同作战，补全GPU的短板，释放整个AI工厂的算力潜力。英伟达将Groq3LPU整合为Groq3LPX机架，每个机架包含256个LPU，提供128GBSRAM及40PB/s推理带宽，芯片间通过640TB/s扩展接口互联。目前，英伟达正专注于实现LPU与Rubin的结合，与VeraRubin结合后，推理吞吐量/功耗比提升35倍，有望重塑推理成本结构。从量产节奏来看，LPU芯片将由三星代工，量产提前至2026下半年，远超此前预期。 正交背板如期推出：系统级互联