国海证券：立昂微（605358）-动态点评：半导体硅片领军者，积极布局功率和射频成长可期

立昂微(605358)半导体硅片大尺寸化明显，国内厂商实现技术突破替代空间广阔。硅片为半导体制造核心材料，2019年全球半导体硅片市场规模达112亿美元，整体占半导体制造材料比例约四成。从产业发展趋势来看，切割效率及成本优势驱动硅片大尺寸化：12寸硅片2019年占比70%，8寸硅片占比23%，6寸及以下硅片占6%。国内硅片市场来看，受益于下游晶圆厂扩产潮，国内半导体硅片市场迎来快速增长，根据SEMI统计，2018年中国半导体硅片市场需求为172亿元，2014-2018年CAGR近17%。我国半导体硅片市场全球占比超20%，整体呈现小尺寸日渐国产替代、中大尺寸依赖进口的局面，金智创新估算，截至2019H1，6寸硅片国产化率超50%，8寸国产化率约10%，12寸国产化率小于1%。从竞争格局看，硅片长期由海外厂商垄断，CR5超90%，其中日本信越和胜高占据半壁江山，以沪硅产业为代表的国内厂商日渐崛起。目前金瑞泓、沪硅产业、中环股份等国产厂商均具备8英寸硅片生产能力，并相继实现实现12英寸硅片的突破，但市场份额均不足3%，国产替代空间广阔。下游景气需求驱动行业发展，功率器件国产厂商迎来发展良机