天风证券：电子制造行业专题研究：β+α兼具，持续看好软板赛道国内FPC产业链成长

FPC性能卓越，需求驱动下有超越行业水平的增长。FPC具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、可折叠弯曲、三维布线等优势，符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势。2009-2019年FPC产值复合增速为6%，高于4.1%的PCB行业增速。19年FPC全球产值122亿美元，占比PCB产值20%。需求端：下游应用景气度向上，多领域打开FPC市场空间。从行业来看，智能手机是FPC最大的应用领域，占比29%，从品牌来看，测算出苹果为目前最大的软板需求方，FPC单价相比国产手机更高，对应厂商盈利能力更强。从应用端来看，未来我们判断未来5G+手机创新、VR/AR、IoT、汽车电子对应行业景气度向上，有望打开FPC市场空间+提高用量、价值量。供给端：全球FPC市占率较为集中，国内厂商主要通过收购切入FPC，呈现两超强+众小格局，此外，国内厂商积极扩产，承接海外FPC厂商退出市场。全球FPC市场集中度较高，2018年CR3=58%，国内FPC厂商主要有：上市企业鹏鼎控股、弘信电子、景旺电子、崇达技术等，港股上市公司安捷利，非上市公司精诚达、上达电子、珠海紫翔电子、定颖电子、赣州市深联电路等，呈