天风证券：半导体行业研究周报：晶圆代工板块有望迎来估值修复的机遇

本周行情概览：本周半导体行情显著跑赢主要指数。本周申万半导体行业指数上涨8.34%，同期创业板指数下跌0.86%，上证综指下跌4.31%，深证综指下跌3.70%，中小板指下跌3.77%，万得全A下跌3.56%。半导体行业指数显著跑赢主要指数。半导体制造/材料/设备涨幅居前，一如我们此前的判断，目前我们更看好晶圆代工板块估值修复的机会。半导体细分板块中，半导体制造板块本周上涨14.7%，半导体材料板块本周上涨12.2%，半导体设备板块本周上涨11.3%，封测板块本周上涨6.0%，分立器件板块本周上涨5.8%，IC设计板块本周上涨4.9%，其他板块本周上涨2.5%。持续看好设备材料，同时看好晶圆代工板块估值修复的机遇。从PB估值来看，中芯国际港股和华虹半导体目前处于较低估值水平。中芯国际（A股及港股）和华虹半导体自今年二季度以来显著跑输芯片ETF。截至2021/7/30，中芯国际港股PB仅1.80，是全球PB最低的晶圆代工资产，华虹半导体为3.22xPB，也处于较低水位，中芯国际A股5.07xPB。基本面持续强化，涨价+UTR提升+产品结构优化，一季度半导体制造板块毛利率环比提升，二季度有