天风证券：电子制造行业专题研究：持续看好IC载板基材及制造的国产化机遇

IC载板，集成电路产业链封测环节关键载体：封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板与芯片之间存在高度相关性，不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。随着半导体技术的发展，IC的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应的IC封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。从供需层面分析，IC载板为何短缺？需求端：HPC+5GAiP打开载板市场空间，大陆晶圆扩产催化国内IC载板需求。供需端：IC载板竞争格局集中(CR10=80%)，内资厂商市占率低国产化空间大(国内市场和供给对比)。由于1）上游原材料(特别是ABF)+进口设备制约；2)IC载板壁垒高+扩产周期长，IC载板产能释放缓慢，此外，短期火灾等黑天鹅事件影响下供给进一步趋紧。持续关注国内IC载板基材以及制造厂商，国产化需求下有望持续受益：方邦股份：从0到1的新材料龙头，超薄铜箔有望受益载板基材国产化。珠海项目扩产的超薄铜箔可用于芯片封装载板、HDI以及锂电铜箔等领域，产品样品已通过相关客户认证。深南电路：持