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天风证券:电子:行业首席联盟培训

发布者:wx****6b
2021-07-27
11 MB 127 页
天风证券 半导体
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天风证券:电子:行业首席联盟培训.pdf
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1、行业细分产业链消费电子:未来三年我们预计苹果产业链公司将大举向下游成品组装渗透,三类公司将胜出,有成品NPI开发能力,有海外优秀管理能力,能够通过上游组件持续盈利的。安卓产业链仍然有中游模组份额提升成长逻辑,短期关注华为份额切换带来的增长。向上游材料、半导体、设备等挖掘高附加值是长逻辑,同时伴随行业属性从消费向5G应用、AIOT、新能源汽车、智能医疗横向扩张。半导体:台积电二季度收入再创新高,验证了持续上行的产业景气度。台积电作为半导体晶圆代工全球领导者,预计半导体产能紧缺将会持续到2022年,半导体扩产周期正在上行,全球晶圆代工资本开支占收入比重达53%,连续三年提高。同时半导体产能有望持续向大陆转移,2020-2030大陆半导体资本开支复合增速有望高于全球。半导体设计业务净利润增速和盈利能力均有较强表现,具有整体板块中最大盈利弹性属性。设备材料重点关注公司的个体产品突破和份额提升,叠加景气度复苏需求,设备行业利润有望继续增长。面板:2021年上半年,全球LCDTV面板供应维持紧张。需求端,“宅经济”余热持续,拉动全球LCDTV面板需求保持强劲态势。供应端,IC等材料短缺限制了面

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