上海证券：电子行业专题：AIPCB浪潮，关注M9材料升级机会

主要观点：AIPCB浪潮，关注M9材料升级机会 覆铜板CCL：AI带来更高价值量消耗，M9材料升级，重点关注四条主线。 AI带动高速材料量价齐升，上游关键材料面临紧缺。AI服务器使用的高阶CCL价值量是传统的5-7倍。一是AI服务器主板层数更多、面积更大；二是材料单价更高。AI推升行业景气度，上游高端材料面临供应紧缺，包括LowDk电子布/石英布、HVLP铜箔等产能都面临紧缺。 高速CCL正向M9升级，CCL升级换代围绕四大核心材料：电子布、HVLP铜箔、电子树脂、填料。2026年Rubin预期发售，上游材料体系全方位升级，预计M9CCL将搭配高性能石英布（Q-glass），HVLP4将成为下一代主流，碳氢树脂用量大比例提升，功能性填料用量将大幅增加。 1、低介电电子布：LDK向二代布过渡，M9搭配Q布向三代产品演进。 M9预计搭配Q布，迎来需求放量元年。随着2026年英伟达Rubin平台预期发售，M9级别CCL需要采用Q布以满足其介电性能要求，市场或将迎来需求放量。 高性能电子布市场供不应求。供给短缺情况预计至少延续至2027年下半年，包括日东纺宏和科技、泰山玻纤、光远新材、菲利华等