光大证券：晶圆代工行业跟踪报告：涨价浪潮渐入尾声，后期靠产能释放驱动收入增长

事件：台积电发布2Q21业绩，2Q21实现收入133亿美金，同比上升28%、环比上升2.9%优于此前指引环比增1.0%。分应用来看，2Q21HPC、汽车平台收入分别环比增长34%/285%，而智能手机平台收入环比下降4%，主要由于2Q智能手机整体销售疲软、伴随3Q高端手机、CPU新品上量有望驱动智能手机平台收入实现季节性回；IoT平台收入出现季节性环比下降18%，分析主要由于Q3为IoT产品销售淡季导致Q2IoT芯片备货情况偏弱。3Q台积电如期迎来旺季，晶圆代工产能紧缺格局有望延续到22年：3Q21如期迎来TSMC先进制程的季节性旺季，公司3Q21收入指引区间中值QoQ11%对应yoy22%，3Q季节性收入环比提升幅度低于2019/2020年Q3的21%/17%，分析主要由于2Q21半导体行业高景气高基数影响。我们维持晶圆代工产能紧缺格局贯穿21年全年、有望延续到22年的判断，后期虽存在库存修正压力、但有望为需求结构性增长机会所对冲。本轮涨价浪潮渐入尾声、后期主要靠新增产能释放来驱动行业收入继续增长。我们预计中芯国际有望上调2021全年收入指引，驱动力来自2H21有望恢复正常扩产驱动下