光大证券：国内半导体设备招投标月度数据跟踪第1期（2021年7月）：北方华创5月和6月设备中标数量显著增加

国内半导体设备6月招投标数据（仅限于已公布的数据）国内晶圆厂商招标数据：中芯国际（绍兴）：干法刻蚀+1台，去胶+1台，化学机械研磨+1台，后道测试机+1台，探针台+5台；华虹半导体：干法刻蚀+4台，后道封装+6台；上海集成电路研发中心：前道检测+1台，后道封装+1台；长江存储：CVD+4台，干法刻蚀+4台，前道计量+4台，去胶+18台，化学机械研磨+1台，退火+8台，后道测试机+22台，后道封装+2台；上海积塔半导体：湿法清洗+1台；浙江创芯集成：PVD+2台，CVD+9台，干法刻蚀+2台，湿法刻蚀+4台，前道检测+5台，湿法清洗+12台涂胶显影+3台，退火+2台，离子注入+2台，氧化扩散+15台；上海新微：前道检测+5台，前道计量+3台，FIB+1台，涂胶显影+1台；上海芯物科技：前道计量+1台，干法清洗+1台，后端封装+1；上海新硅聚合：前道检测+2台，前道计量+1台；比亚迪半导体：后道测试机+2台，分选机+1台，探针台+13台，后道封装+8台；国内设备厂商中标数据：北方华创：干法刻蚀+3台，湿法清洗+12台，氧化扩散+5台；盛美半导体：湿法清洗+4台；上海微电子：退火+1台；华海