华西证券：走进“芯”时代系列深度之四十“半导体前道设备”：2021年前道设备，再迎新黄金时代

1.中国大陆Fab厂密集扩产，多重因素综合导致2021年开始，前道设备国产商迎来新机遇半导体行业存在“一代设备，一代工艺，一代产品”，5G/IoT/AI等新技术兴起，促使半导体设备出现新一代设备更换需求。2020-2021年中国大陆Fab持续扩产，中国半导体设备市场规模达超2千亿元。目前许多国产半导体设备公司订单爆满，产品交货期普遍延长。2.前道设备行业价值量大且集中度高，光刻/刻蚀/CVD三项设备市场规模最大前道设备行业价值量大且集中度高，一条Fab中70%的资本支出都用于购买前道设备，属于资金/人才/技术密集的行业，技术领先是行业竞争的关键。前道设备竞争格局为寡头垄断，行业领先者享有大部分利润，全球前五大半导体设备商占市场份额70%。前道设备共有九种设备，覆盖八类工艺，是将晶圆制成芯片的关键，前道三大设备为光刻、刻蚀和CVD沉积，市场规模分别为640亿元，770亿元、610亿元。PVD/清洗/量测设备市场规模位于第二梯次，市场规模分别为240亿元、250亿元、480亿元。3.国产设备商技术逐渐成熟，国内增存量替代空间大新时期，我们判断设备供应商的产业价值，需要综合考虑：填补研发空白