德邦证券：电子周观点：关注半导体复苏+汽车电子修复行情

投资要点：半导体：复苏可期。半导体设备23Q1合同负债较22Q4进一步提升，封测公司营收增速22Q4起回落，预计需求调整持续至23Q2。部分IOT设计公司有所恢复，模拟芯片需求较弱，存储&MCU行业持续消化库存。根据WSTS统计，全球3月半导体销售额为398亿美元，环比+0.3%；中国3月半导体销售额为111亿美元，环比+1.2%；全球和中国的销售额出现自去年5月以来的首次环比增长。另一方面，产业链龙头也预期下半年市场迎来恢复。例如，台积电预期客户库存调整可能持续到23Q3，然后恢复到一个健康水平；长电科技表示设计公司需求调整预计持续到23Q2，下半年产能利用率会逐渐恢复到比较健康状态。建议关注：1）封测板块：长电科技、通富微电等。截至5月5日，长电科技和通富微电PB分别为1.93/1.99倍，回调至过去一年来较低水平，封测预计率先感受到终端复苏。2）数字IC：乐鑫科技、晶晨股份等。乐鑫科技23Q1营收同比+10%，表现较好，且毛利率稳定在40%左右。乐鑫预计通过丰富产品矩阵+软件来不断巩固护城河。3）模拟IC：纳芯微、帝奥微、雅创电子等。短期海外模拟大厂可能有一定竞争压力，但国产模拟