中邮证券：上海合晶（688584）-SOI积极布局

上海合晶(688584) 投资要点 推进郑州合晶二期12寸扩产。子公司上海晶盟现有12英寸外延片产能为48万片/年；为进一步做大12英寸产品，子公司郑州合晶建设12英寸半导体大硅片产业化项目，规划新增72万片/年12英寸外延片产能，郑州合晶12英寸大硅片研发暨产业化项目2026年6月产线启用，后续产能将逐步释放。项目达产后，公司12英寸一体化外延总产能将提升至120万片/年，成为营收增长主引擎。二期项目聚焦CIS图像传感器、逻辑芯片等高端应用，产品已通过关键客户中小批量验证，为后续大规模量产奠定基础。在半导体产业链自主可控趋势下，公司12英寸产能释放将精准对接国内晶圆厂需求，加速替代进口产品。在半导体行业景气度持续复苏，国产化替代加速以及下游晶圆厂产能扩张的背景下，公司的下游客户库存水位回归合理，产品销量增加，产能利用率维持高位，带动收入和净利润的上升。受益于功率器件和模拟芯片下游需求回暖，外延片需求重回增长态势。 布局SOl切入高附加值赛道。4月29日，公司公告拟联合多家河南本地投资机构及筹备中的员工持股平台，合计出资3.6亿元设立主营SOI硅片研产销的合资公司，其中公司出资1.07