开源证券：电子行业点评报告：VeraRubinNVL72推出，六芯协同架构重塑AI算力基建

NVIDIARubin平台亮相CES，协同设计打造最强AI超算 1月6日，黄仁勋在CES上展示了NVIDIA首个采用极致协同设计的AI平台Rubin。通过对VeraCPU、RubinGPU、NVLink6交换机、ConnectX9SuperNIC、BlueField4DPU和Spectrum6以太网交换机六款芯片进行极致协同设计，大幅缩短训练时间并降低推理token成本。其机柜级解决方案RubinNVL72不仅实现了性能的倍数级提升，更在架构设计上完成了颠覆性革新。 RubinNVL72机柜级解决方案六芯协同实现性能与成本的飞跃 RubinNVL72机架级系统通过无缆互联架构整合18个计算托盘（每托盘集成2个VeraCPU与4块RubinGPU的Superchip，共72GPU与36CPU）与9个NVLink6交换托盘。计算层依托NVLink-C2C实现1.8TB/sCPU-GPU互联，HBM4显存提供单GPU288GB容量与22TB/s带宽。网络层以NVLink6交换机达成GPU间3.6TB/s全互联Scale-up，结合Spectrum-XCPO交换机（512×200Gbps）实现