华金证券：半导体设备：打铁还需自身硬，半导体设备国产化砥砺前行

事件点评2023年5月23日，日本正式出台《外汇及对外贸易法》修正版，对六大类23种尖端半导体制造设备实施出口管制措施。经过两个月公告期后，预计于7月23日正式施行。根据新规，除了向友好国等42个国家和地区出口，相关半导体生产设备出口至“非白名单”国家时，需申请并获得官方发布出口许可。中国、俄罗斯等国家均属于受限制造出口目标地。日本为向中国出口半导体设备份额最多国家，占比近40%。根据彭博社数据，中国主要从日本、新加坡、美国、荷兰及韩国等国家进口半导体制造设备，其中日本向中国出口半导体制造设备份额占比为39%，是排名第二的新加坡(17%)的2倍以上，美国、荷兰及韩国占比分别为10%、8%及7%。根据国际贸易中心数据，日本半导体设备出口总额为305亿美元，其中对华出口118亿美元，出口额是美国对华设备出口近2倍。管制设备包括清洁、沉积、光刻和蚀刻等，尼康ArF浸没式光刻机均在限制之中。根据统计，2022年ASML、Cannon、Nikon光刻机销量分别为345、176、38台，ASML光刻机销量远超其余两家之和，为Cannon、Nikon合计销量1.6倍。从提供光刻机类别层面分析，ASM