光大证券：电子-半导体3月跟踪报告：晶圆代工景气高企，核心推荐半导体设计龙头

2021年3月行情回顾：半导体板块下跌9.52%，电子行业下跌6.34%，沪深300下跌5.40%。半导体子板块中，半导体设备下跌18.38%，集成电路下跌9.12%，分立器件下跌4.23%，半导体材料下跌6.11%。个股涨幅前五为全志科技（17%）、晶瑞股份（17%）、景嘉微（13%）、苏州固锝（10%）、精测电子（8%）；跌幅前五为安集科技（-32%）、华峰测控（-28%）、斯达半导（-25%）、芯原股份-U（-24%）、三安光电（-22%）。晶圆代工价格再度上涨，景气持续：根据集微网消息，国内晶圆代工龙头中芯国际于4月1日起将全线涨价，已上线的订单维持原价格，已下单而未上线的订单，不论下单时间和付款比例，都将按新价格执行。在全球晶圆代工龙头中，联电和台积电于20年4季度已开启涨价周期，表示晶圆产能开始紧俏，此次中芯国际涨价，表明晶圆代工产能仍然非常紧缺，半导体行业仍处在供不应求的高景气度中。存储产品价格开始放缓，进入小幅震荡调整期：进入21年，存储产品价格持续上涨，截至3月23日，DDR颗粒价格自年初涨幅超过70%；内存条涨幅约30%-50%。在3月最后一周，存储产品价格在前期大