浦银国际证券：科技行业：美国芯片和半导体设备出口限制新规解读

美国当地时间2023年10月17日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布新规，强化高端芯片和半导体设备出口禁令。事件速览：美国时间10月17日，美国BIS宣布更新高端芯片出口限制令，进一步限制中国购买高端计算芯片和涉及先进工艺的半导体设备，并将13家中国GPU公司列入实体清单。美方表示其目的是为了防止中国将高端AI芯片用于国防用途，而消费应用芯片如笔记本电脑、智能手机及游戏等应用将会被豁免。但是，高端产品仍需美国许可。新规在2022年10月7日的芯片出口限制令的基础上进行了参数调整。在去年10月比较严格的限制基础上，本次出口限制令增加了预防规避的措施，并细化了对于先进工艺设备的参数限制。美国BIS部长表示本次更新是为了提升去年禁令执行的有效性，防止部分可以绕过禁令的方式，未来也可能每年至少更新一次。新规将于2023年11月16日生效，公众意见征求期间为截至公告后60天。芯片出口限制更新：本次新规对于高端芯片出口的规则变化主要有两个方面。第一，参数改变。新规删除了带宽指标，增加了“性能密度”（在一定数量的芯片中可以装入多少计算能力）作为限制条件，将限制重点放在计算性能，同时对于性能接近限