中银证券：电子材料行业2026年度策略：看好下游快速发展、先进技术迭代以及国产替代带来的材料需求增长

受益于下游行业快速发展、先进技术不断迭代以及国产替代大背景，电子材料领域持续迎来发展良机。半导体材料方面，关注AI、先进封装等引起的行业变化，半导体材料自主可控意义深远。PCB材料方面，关注AI快速发展带动高频高速树脂、电子布等需求增长。OLED材料方面，关注OLED渗透率提升、显示新技术发展与相关材料国产替代。维持行业强于大市评级。支撑评级的要点半导体材料：AI等领域快速发展带动材料需求提升，关键材料自主可控重要性日益增强。受益于整体半导体市场的复苏，以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的增长，全球半导体材料市场规模保持增长态势。2024年全球半导体材料市场销售额达675亿美元，同比增长3.8%；预计2029年全球半导体材料市场规模有望超过870亿美元，2024-2029年CAGR为4.5%。我国已实现大多数半导体材料的布局或量产，然而中国半导体材料整体国产化率约为15%，其中晶圆制造材料国产化率PCB材料：覆铜板行业向高频高速演进，高频高速树脂、电子布需求不断提升。PCB是集成电路的硬件载体，覆铜板是加工PCB的基础材料，电子树脂、电子布、铜箔是制作覆铜板的主要原材料，合