国金证券：半导体测试设备行业研究：测试价值重估：AI驱动半导体测试设备迈向结构成长

行业观点 半导体测试是保障芯片性能、良率与可靠性的关键环节，AI正在推动行业景气由传统周期修复转向结构成长。根据SEMI预测，全球半导体测试设备销售额预计于2026年同比增长31.0%至153亿美元，并于2028年达到208亿美元，2025—2028年复合增速约21%。其中，SoC测试机受益于GPU、ASIC等高端逻辑芯片扩产，存储测试机则受益于HBM堆叠层数、接口速度及质量要求提升。与此同时，下游封测厂资本开支回升、先进封装项目密集落地，测试机、分选机及接口件需求有望持续释放。全球高端ATE市场高度集中，竞争优势已由单机参数延伸至核心平台、客户验证、测试程序生态、量产交付及TestCell协同能力，国内测试设备行业有望由单品突破逐步迈向平台化扩张。 投资逻辑 AI基础设施扩张从“更多芯片、更复杂芯片、更多测试”三个维度拉动设备需求。AI服务器扩容及云厂商自研ASIC发展扩大高端逻辑芯片测试基数；Chiplet、HBM及先进封装推动测试对象由单颗裸片升级为多Die系统，增加数字、存储、高速接口及功率测试资源配置；KGD、Die级测试、Burn-in及SLT等测试插入点增加，叠加单次测试