天风证券：电力设备行业深度研究：AI服务器发展助力高端铜箔国产替代

摘要 铜箔是PCB的关键原料，高端品包括RTF、HVLP、可剥离铜箔。高端PCB铜箔是指应用于高频高速电路等高端印制电路板（PCB）的高性能铜箔材料，其特点是低信号损耗、高平整度、超薄/超厚规格、优异的导热导电性及与基板的高相容性，是制造覆铜板（CCL）和PCB的关键原材料，直接影响电路的信号传输效率、可靠性及功率承载能力。 HVLP铜箔：指通过特殊工艺处理后，表面粗糙度Rz严格控制在2μm以下，优势有低信号损耗、高密度集成、优异的导电性、热稳定性强、良好的层间结合力。适用于5G通信、AI服务器、高速数据中心等场景（如英伟达新一代AI芯片配套的HVLP5代铜箔）。 可剥离铜箔（载体铜箔）：指厚度在9μm以下的铜箔，具有抗拉强度高、热稳定性好、剥离力稳定可控、表面轮廓低等特点，主要应用于IC封装载板、高密度互连技术板、Coreless基板、IC封装制程材料、HDI领域等用途。 AI发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代，国产商有望分享产业增长蛋糕。AI服务器对HVLP铜箔需求激增（单台用量为传统服务器的8倍），英伟达新一代Rubin平台明确采用HVLP5代铜箔配套PTFE基板，推动价值量提