国金证券：非金属建材行业新材料研究：从芯碁微装出发，看好CoWoS-L封测、半导体材料高景气

CoWoS-L方案有望成为先进封装主流工艺 前几代CoWoS产品开发出双掩模和四掩模的光刻拼接技术，可将硅互联器的面积扩大到3个完整reticlesize，但将CoWoS-S扩展到四倍reticlesize或更大，在生产和可靠性方面极具挑战性。而CoWoS-L架构被证明是解决CoWoS封装扩展所带来生产问题的可行方案，创新结构为CoWoS-L带来注入优势，例如无掩模缝合和良率。台积电产能预估到2026年年底CoWoS-L占2.5D封装产能的50%以上，2027年占比预计将提高至70%。 芯碁微装先进封装设备主要应用于CoWoS-L的中介层曝光（不应用于CoWoS），下游客户包含长电、通富、甬矽等国内头部封装厂，目前均已完成设备的导入。根据芯碁港股招股说明书预计，全球先进封装领域直写光刻设备的市场规模预计将从2024年的2亿元增长至2030年的31亿元，CAGR达55.1%，未来5年市场有望扩容15倍。 国产模型Token耗用量/GPU在手订单验证国产算力高景气 需求端多项数据反馈国产算力高景气，例如：①国内头部模型日均Token消耗量呈现“指数级”上升趋势，以豆包为例，豆包全系产品26