爱建证券：智能制造行业周报：SEMICON观后感，AI推理驱动半导体主线切换，封装与互连景气上行

投资要点： 本周行情：本周（2026/03/23-2026/03/27）沪深300指数-1.41%，其中机械设备板块-0.85%，申万一级行业排名17/31位。机械设备子板块中，其他自动化设备+4.03%，表现最佳。 3月25日，SEMICON/FPDChina2026在上海正式开幕。展会期间，我们围绕AI算力、HBM、先进封装、国产设备新品及客户验证进展等方向，与多家产业链公司进行了较为深入的交流。整体来看，我们的核心感受是：本轮半导体产业升级核心，不仅是终端需求扩张，而是AI正在重塑产业链的价值承载环节与供给约束位置。随着算力需求由训练向推理迁移，产业景气的核心拉动已从单一先进逻辑扩产，逐步转向以HBM、先进封装和高性能互连为代表的系统级能力升级；对应到设备端，行业竞争也正由单点设备的国产替代，进一步演进为围绕关键工艺、复杂良率与平台化能力的深层突破。 确定性：中国大陆晶圆制造能力升级仍是本土半导体设备产业链最重要的需求底座。根据SEMI，2020—2030年中国晶圆制造产能预计将由490万片/月提升至1,410万片/月，全球份额由20%提升至32%；到2028年，全球预计新建10