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东吴证券:长川科技(300604)-2026半年报业绩预告点评:Q2业绩超市场预期,国产测试机龙头SoC&存储双轮驱动

发布者:wx****c9
2026-06-23
421 KB 3 页
半导体 东吴证券
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东吴证券:长川科技(300604)-2026半年报业绩预告点评:Q2业绩超市场预期,国产测试机龙头SoC&存储双轮驱动.pdf
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长川科技(300604) 投资要点 数字测试机放量叠加规模效应显现,H1盈利高增:2026H1公司预计实现归母净利润9.0~10亿元,同比+110.76%~134.18%;扣非净利润预计为8.55~9.55亿元,同比+139.38%~167.38%。Q2单季公司归母净利润预计为5.47~6.47亿元,同比+73.1%~104.7%,环比+55.0%~83.3%;扣非净利润预计5.30~6.30亿元,同比+70.4%~102.6%,环比+63.1%~93.8%。 测试机龙头充分受益国产替代加速&下游封测厂扩产:测试机为半导体设备国产替代最确定环节之一,2025年日本爱德万(Advantest)仍占据全球约65%份额,公司作为国内测试机龙头有望核心受益国产替代加速。下游封测厂扩产方面,盛合晶微2026年4月科创板上市,拟募资48亿元投向三维多芯片集成封装及超高密度互联封装项目,盛合晶微2025H1采购设备中测试机金额占比高达53%,公司作为本土测试机龙头有望充分受益封测端扩产需求。 AI芯片复杂性提升叠加国产算力崛起,SoC测试需求快速放量:SoC芯片作为硬件设备的"大脑",承担着AI运算

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