海通国际证券：日本半导体材料现状

发布者：wx****56

2024-08-26

4 MB 49 页

半导体

文件列表：

海通国际证券：日本半导体材料现状.pdf

下载文档

资源简介

据SEMI数据，日本公司在全球半导体材料市场占据约52%的份额，而北美和欧洲分别占据约15%。在制作芯片的19主要材料中，日本有14种材料的占有率是全球第一，例如半导体硅片（信越、胜高）、光刻胶（东京应化、信越、JSR）、CMP （Fujimi）、环氧塑封料（住友电木）等重要材料，日本在这些领域占有很高的市场份额。

加载中...

本文档仅能预览20页

继续阅读请下载文档