Dylan Patel：2026年共封装光学器件（CPO）手册-以光为介质实现下一代互连技术扩展报告

共封装光器件（CPO）技术长期以来被寄予厚望，有望彻底改变数据中心互联格局，但该技术历经 漫长周期才得以面世，真正具备部署条件的成熟产品直至2025年才问世。在此期间，可插拔收 发器凭借其相对成本效益、部署便捷性以及基于标准的互操作性，始终满足网络需求并保持着 主流地位。 然而，人工智能工作负载带来的高网络需求意味着此次情况不同。人工智能网络带宽的发展路线图 表明，互连速度、覆盖范围、密度和可靠性要求很快将超越收发器所能提供的水平。固态光子学（ CPO）将带来一定效益，为横向扩展网络提供更多选择，但它将成为纵向扩展网络的核心技术。在本 十年后期及之后，CPO将成为纵向扩展网络带宽增长的主要驱动力。