爱建证券：芯碁微装（688630）-公司深度报告（二）：mSAP驱动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间

芯碁微装(688630) 投资要点： 维持“买入”评级。AI浪潮推动光模块PCB向mSAP工艺升级，先进封装大尺寸发展趋势拉动高端直写光刻（LDI）设备需求，据此我们上调公司盈利预测，预计2026E–2028E归母净利润5.92/7.99/10.36亿元（原2026–2027年预测4.27/5.40亿元），对应PE为99.8/74.0/57.1倍。公司为中国唯一可覆盖PCB、IC载板、晶圆级及面板级封装的全场景LDI设备厂商，有望充分受益本轮PCB及先进封装行业扩产浪潮。 亮点一：PCB——卡位mSAP升级，公司作为全球PCBLDI设备龙头有望充分受益 1）AI驱动高速光模块升级，mSAP成为高端PCB主流工艺。PCB向高密度、细线路方向演进，mSAP逐步成为800G及以上光模块PCB主流工艺。根据《兴森科技向特定对象发行A股股票预案》，全球AI光模块mSAP基板市场规模有望由2025年6.2亿美元增长至2028年37.7亿美元，CAGR83%。2）mSAP升级驱动高精度LDI需求加速释放。mSAP扩产有新建产线和存量产线升级改造两种方案，LDI成为产线升级的核心增量设备。根据博敏电子