天风证券：半导体行业研究周报：从um到nm级制造行业顺周期崛起

我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。随处可见的智能产品不仅带来了MCU的需求，而且带来了电源芯片、指纹识别产品的增长，同时工业、汽车电子应用需求也大幅攀升，而这些产品恰好也对应200mm晶圆厂做对应的领域，200mm产品线供需出现逆转。晶圆厂出现供不应求的情况，主要因在以往被认为成熟和落后制程的200mm晶圆线产品的订单需求不断增加，200mm晶圆厂产能和设备一时严重短缺，200mm生产线的供不应求。没有额外8英寸工艺空间，所以不可避免会将8英寸产品外包，这种趋势短期看不可逆转，我们根据主要公司年报及sumco预测数据显示，大部分的IDM扩产幅度比需求增长幅度低，所以外包的比例会越来越高，会加剧Foundry代工厂的订单供不应求的局面。根据中国半导体行业协会数