开源证券：综合行业周报：Tower半导体扩产提升业绩指引，Asml业绩超预期

AI硬件：AI需求驱动半导体扩产与业绩指引上修 Tower半导体双轨扩产，长期盈利目标显著上修：Tower启动300毫米硅光、硅锗及先进封装扩产，首期预计2027年末投产。公司将2028年营收和净利润目标上调至36亿、12亿美元，第二轨新厂尚未计入指引，中长期业绩仍具上修空间。 台积电上调资本开支，AI需求持续旺盛：台积电Q2业绩超预期，上调全年收入增速及资本开支至600亿—640亿美元。新增需求主要来自AI，2nm开始贡献收入并加速爬坡，验证先进制程升级与AI算力需求仍保持强劲。 AI设备：下游资本开支持续上修，设备景气确定性增强 我们上调2026年全球半导体制造设备销售额至1688亿美元/同比+25%，其中WFE/封装/测试工艺设备销售额为1452/158/78亿美元，分别同比+24%/+35%/+30%。先进封装产能紧张背景下，HBM、CoWoS、SOIC扩产驱动键合、减薄、测试等中后道设备需求弹性显著高于前道，预计2025-2028年WFE/封装/测试设备销售额CAGR分别为17%/25%/21%。当前设备支出仅占全球半导体销售额11.2%，处于历史低位，上修空间充足。ASML