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天风证券:电子制造行业专题研究:未来三年谁会胜出?

发布者:wx****1c
2020-11-27
4 MB 40 页
天风证券 半导体
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天风证券:电子制造行业专题研究:未来三年谁会胜出?.pdf
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终端硬件以及各个机型销量预判:1)苹果:手机经历过2G到5G的通讯迭代周期,20年苹果开启5G+ID创新大周期,存量用户换机+华为禁令等多因素影响下我们中性预判21年销量有望超过2.3亿部;2)安卓:判断21年三星、小米、有望出货3.1、2.2亿台;3)可穿戴:AirPods21年预期出货1.2亿,iWatch21年出货4000万。4)华为:禁令下,华为意在发力笔电+可穿戴。上中下游都有机会。苹果供应链中游国产化程度高,未来三年关注从中游模组到下游次组装及组装渗透,同时考虑到全球供应链安全,在海外设厂管理能力突出的需要重视,过去两年已经看到立讯精密、歌尔股份、比亚迪电子享受下游成品组装带来的高成长。安卓供应链未来三年随品牌客户变化中游厂商份额集中依旧有投资机会、上游材料、芯片自主可控不断渗透,整机组装预计将向龙头集中。过去两年能够看到闻泰科技向半导体延伸,也能看到上游卓胜微的快速渗透,更能看到品牌带来的模组厂商切换。中台的替代之路,模组向FATP演绎。我们判断台湾EMS市场会逐渐被大陆厂商蚕食,由于1)00年开始台湾电子产业遭遇瓶颈,体现为自主品牌衰弱、上游核心技术依然落后、依然以组装

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