东吴证券：半导体行业点评报告：端侧AI芯片Q1业绩点评：新品放量驱动高增，涨价传导体现韧性，五维差异化构建竞争壁垒

投资要点 新品放量驱动高增，涨价传导体现韧性。新品放量驱动高增，涨价传导体现韧性。26Q1端侧SoC厂商业绩分化，多数公司实现营收高增——星宸科技（yoy+49%）、全志科技（yoy+47%）、瑞芯微（yoy+36%）领跑，晶晨股份（yoy+24%）、炬芯科技（yoy+24%）稳健增长，乐鑫科技归母净利润增速（yoy+45%）显著快于收入（yoy+16%），印证平台型产品差异化价值；仅恒玄科技受下游景气扰动，营业收入短期承压（yoy-33%），但营收环比已恢复13%、毛利率企稳回升。核心驱动力有二，一是新品进入放量期，如瑞芯微、炬芯科技；二是涨价传导有效，如全志科技、星宸科技和晶晨股份。 上游存储涨价并未抑制端侧需求，Q1端侧产品出货量企稳。26Q1端侧AISoC厂商普遍面临上游存储涨价压力，多数公司营收同比仍保持增长，部分厂商更在财报中明确披露出货量提升，比如星宸科技、炬芯科技、瑞芯微、乐鑫科技等。面对上游成本压力，行业整体采取两类应对策略：一是通过价格传导机制对冲成本上涨，部分公司已明确上调产品售价或合理传导成本；二是深耕差异化产品线，以新产品放量打开增量空间，存内计算芯片、协处理