安信证券：雅克科技（002409）-半导体材料平台化布局，受益AI存储和LNG行业高景气

雅克科技(002409)全球领先的前驱体供应商，HBM及存储市场多重因素驱动增长：半导体前驱体材料主要运用于高端制程的存储芯片和逻辑芯片制造以及OLED、光伏、工业领域等。公司是全球前驱体主要供应商，我们测算2022年全球市占率约为10%。当前存储器市场价格处于底部，供给格局边际逐步改善，上游材料有望充分受益于存储厂商下一轮景气周期扩产。前驱体市场需求端有望受益于AI及存储市场多因素驱动：AI算力需求激增，拉动高带宽存储芯片HBM需求增长：AI算力需求指数级增长，HBM为高带宽需求提供更优解决方案。HBM相较传统存储芯片，对材料的单位消耗更高。据测算2023年HBM2e需求约为4800万颗，对应DRAM裸片需求约为3.84亿片。海力士、三星等厂商HBM订单饱满，近期均新增扩产规划。我们认为，未来HBM出货量伴随AI服务器出货量同步扩增，同时HBM产品迭代、堆叠DRAM密度提升，前驱体材料用量有望进一步提升。公司系海力士核心上游供应商，有望充分受益于HBM需求弹性。存储器容量提升伴随制程升级,High-K前驱体需求提升：随着DRAM存储器容量不断提升，内部电容器数量增加，单个电容器尺寸缩