天风证券：半导体行业研究周报：财报季（半导体板块三季报总结）/各环节景气度高企，订单能见度持续

我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。封测板块：行业持续回暖，业绩回升幅度大超预期。2020年Q3财报季4家封测板块企业净利润合计8.91亿元，同比增长250.62%，四家企业单季度净利润均实现同比上升，四家企业净利润的回升标志着行业业绩持续复苏。2020前三季度资本支出69.44亿元，超过2019全年资本支出，说明主要封测企业预期未来需求回暖，所以持续投入资本开支。建议关注：长电科技/华天科技/通富微电设计板块：具备高盈利弹性属性，供应链库存高于季节性水准成常态，预示下游积极备货应对市场格局变化。IC设计公司作为半导体行业上游，轻资产运作模式下，拥有国产替代逻辑加持企业基本面依旧强劲，随着疫情的控制，下游市场有望开始复苏，设计企业Q3实现高增长。自下而上选取相