开源证券：综合行业周报：AI需求与大厂减产驱动晶圆厂二轮涨价，高端陶瓷基板景气度上行

功率半导体：受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂二轮涨价已至 供给端：台积电、三星陆续削减八英寸晶圆产能，TrendForce预估2026年全球八英寸产能将由2025年的小幅负成长扩大至同比下降2.4%，正式进入负增长。 需求端：AIServer、EdgeAI等终端算力与功耗提升，带动电源管理PowerIC需求持续成长，叠加PC/笔电供应链提前备货，预估2026年八英寸平均产能利用率将升至85%-90%（2025年为75%-80%），部分晶圆厂已通知客户调涨代工价格5%-20%。根据央视财经，目前主流功率半导体交期由8-12周拉长至30周以上、订单排至5个月以后，销售端从“涨价”演变为“涨价+缺货”并存，并开始出现“分货”。国内方面，士兰微、华润微、芯联集成等IDM龙头硅基产线全面满载、SiC加速突破，主流产能利用率已触顶、供给弹性有限，支撑行业进入新一轮景气上行、涨价周期有望持续。 陶瓷基板：陶瓷基板具备优越性能，AI算力推动高端陶瓷基板需求增长 封装基板是决定器件性能、成本与可靠性的关键环节。陶瓷基板自身兼具绝缘与导热能力，且热膨胀更接近半导体芯片，因此在高功率、高频和高可