东吴证券：半导体行业点评报告：大基金三期募资落地，晶圆厂CAPEX加速+长期利好设备环节

投资要点 大基金三期募资落地，规模3440亿元创新纪录为历史之最。一期1387.2亿元（投资期2014年到2019年），二期2041.5亿元（投资期2019年到2024年）。此次广东国资，天津国资都是【新增】的出资单位（上海国盛、北京亦庄上一轮也是出资单位），未来我们判断对当地项目返投的投资比例会较大幅度上升。 重资产特点的晶圆厂是最直接受益方向（先进制程FAB扩产会加速）；设备属于间接受益。市场认为，成熟制程扩产告一段落，先进制程扩产会是长周期的缓慢变化。我们认为，随着AI应用加速等催化，国内需求拐点将向上，故国内存储大厂+逻辑大厂的扩产有望得到大基金较大支持。过去5年IC设计公司上市进度加快，且其轻资产模式可吸纳投资额有限。而设备和材料环节各个赛道龙头公司逐渐明晰，且设备和材料属于轻资产+长周期+快迭代+慢见效的发展逻辑，现阶段缺少的不是资金，而是FAB扩产带来的试用和验证机台的机会。新增的产线是设备国产化最好的新增订单来源。我们认为，重点投资方向还是先进制程FAB，如果新产线加速CAPEX，设备环节将会间接受益。我们整体观点还是存量龙头继续提高国产化份额的逻辑，新成立的设备公司后