国金证券：非金属建材行业研究：高端扩容，mSAP-PCB的增量贡献

1、mSAP工艺适用于线宽线距要求高的应用场景 SLP类载板，是指具有接近于IC载板特征尺寸的PCB，主要特征是线宽和线距(L/S)尺寸界于常规PCB和IC载板之间，传统PCB以及HDI板的线宽和线距尺寸大于30/30um，而IC载板的线宽和线距通常小至15/15um。SLP制造工艺采用mSAP，mSAP从薄的层压铜箔(1.5-5.0um)开始，以薄铜为种子层、进行图形电镀与闪蚀。 相较传统的减成法，mSAP具备以下优势：①图形电镀，只镀所需区域，铜厚低，②正片曝光，精度更高，③快速蚀刻，咬蚀超薄铜箔，④线宽/线距可达15um以下，⑤垂直显影，均匀无划痕。 2、光模块+NV-CoWoP催化mSAP-PCB快速扩容 mSAP最初应用场景主要为智能手机，2017年iPhone要求PCB密度类似于封装载板，产生SLP需求、带动mSAP工艺发展。2018年初，三星Galaxy手机也采用SLP设计。除消费电子外，AI预计将带动mSAP-PCB市场需求快速扩容:①光模块向800G-1.6T-3.2T迭代，需要使用类载板(SLP)承接、使用mSAP工艺制备；②英伟达等相关头部企业提出的CoWoP技术