国金证券：计算机行业研究：AIPCB上游通胀黑马：硅微粉

行业观点 本轮AIPCB产业链全面涨价浪潮中，硅微粉是市场长期忽视的核心上游填料，伴随覆铜板M7/M8向M9/M10迭代完成价值重估，硅微粉从通用辅料升级为高端CCL刚需关键材料。硅微粉主要成分为二氧化硅，可改善基板热膨胀、介电损耗与散热性能，是AI高层数高频高速服务器板材的性能核心；球形硅微粉凭借低膨胀、高流动性优势成为高端基板主流，工艺分为火焰熔融、VMC爆燃、化学合成三类，制程壁垒逐级抬升，M9及以上高阶板材仅少数工艺可稳定供货。全球高端亚微米球形硅微粉长期由日本Admatechs、Denka、Resonac垄断，合计占据六成以上市场，1微米以下超细产品近乎独家供给，认证周期长、扩产缓慢形成强供给刚性。国内联瑞新材、雅克科技、凌玮科技、国瓷材料等企业加速技术突破，布局超纯亚微米球硅产能，逐步进入头部覆铜板厂商验证阶段。当前高端球形硅微粉供需缺口持续扩大，覆铜板代际升级持续抬高技术门槛，行业量价齐升逻辑明确，是AIPCB上游通胀链条极具弹性的细分黑马，国产替代成长空间广阔。 AIPCB景气行情分为上游材料、中游板厂两大主线，二者并非二选一，而是具备明确时间错位的递进投资节奏。上游供