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中邮证券:北方华创(002371)-面板级设备赋能先进封装

发布者:wx****a9
2026-06-18
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半导体 中邮证券
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中邮证券:北方华创(002371)-面板级设备赋能先进封装.pdf
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北方华创(002371) 投资要点 先进工艺与先进封装设备需求升级,积极布局新品。面对全球半导体技术快速迭代、AI算力浪潮催生的先进工艺与先进封装设备需求升级,2025年,公司研发投入大幅提升,聚焦核心赛道技术攻坚与新品研发验证,积极布局多款高端半导体设备研发,拓宽产品边界,筑牢技术护城河。根据公司5月29日官微,首台600mm×600mm面板级封装去胶设备(Descum)成功出厂,标志着北方华创在大翘曲度基板低温去胶、大面积刻蚀均匀性等核心关键技术上取得实质性突破,为公司布局面板级封装领域的重要里程碑。根据公司6月2日官微,公司正式发布全新12英寸气体团簇离子束(GCIB)刻蚀设备AcmeGlaion130,作为公司高端装备业务布局的又一标杆新品,设备突破三大核心技术瓶颈,覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及AR/VR应用场景,彰显公司在高端半导体装备领域不断提升的自主创新实力。 坚定加码研发,以平台聚力开拓成长新局。根据SEMI,2026Q1全球半导体设备出货金额达到365.5亿美元,环比增长1%,同比增长14%,反映了行业对支持AI驱动半导体增长所需的产能和基础设施的持续投资,凸

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