中银证券：电子GTC2026黄仁勋主题演讲点评：CPO/液冷/LPU重构算力底座，英伟达定义下一阶段算力范式

英伟达黄仁勋在GTC2026上发布主题演讲，介绍Rubin至Feynman的技术路线演进图，其中最大变化是CPO和液冷技术的应用，并同步引入集成大容量SRAM的LPU以增强推理性能。黄仁勋预计智能体AI和物理AI将成为未来AI的重要增长点。 支撑评级的要点 Rubin和Feynman技术路径浮现，2027年英伟达营收或超1万亿美元。当地时间3月16日英伟达GTC2026在圣何塞开幕，黄仁勋发表主题演讲。根据芯东西报道，英伟达发布其旗舰计算平台VeraRubin，共集成7种芯片和5种机架。这7种芯片分别为RubinGPU、VeraCPU、ConnectX-9SuperNIC、BlueField-4DPUNVLink6Switch、Spectrum-X102.4TCPO、Groq3LPU。Rubin架构下的Oberon系统支持铜缆和光学纵向拓展。英伟达预计Feynman计算平台将在2028年发布有望集成FeynmanGPU（定制HBM）、LP40NVLink、RosaCPU、Bluefield-5DPU、NVLink8CPO、Spectrum7204TCPO、ConnectX-10Supe