中国银河：GPU公司陆续上市，上游国产化进程加速

核心观点 行情回顾：本周，沪深300涨跌幅为-0.28。电子板块涨跌幅为-3.28%，其中，半导体行业涨跌幅为-3.49%。 数字芯片设计：本周，沐曦股份于科创板挂牌上市；天数智芯通过港交所聆讯。存储芯片领域，美光2026财年第一季度营收和毛利率超出市场预期，并将2026财年资本支出从180亿美元上调至200亿美元。 模拟芯片设计：本周，全球第二大模拟芯片厂商亚诺德半导体向客户和分销商正式发出涨价函，计划于2026年2月1日起对全系列产品实施价格调整，此次亚诺德采取了针对不同客户层级及料号的差异化调价方案。 集成电路制造：台积电11月营收为3436.14亿元新台币，同比增长24.5%，环比减少6.5%。1-11月累计营收为3.47万亿新台币，同比增长32.8%。国内11月集成电路制造行业增加值增长32.4%。 半导体设备：本周，国际半导体产业协会发布《年终总半导体设备预测报告》。报告显示，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026年、2027年有望继续攀升至1450亿和1560亿美元。增长主要由人工智能相