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东吴证券:电子行业点评报告:阿里Q3验证AI需求高景气,DeepSeek与谷歌TPU引领软硬件进阶

发布者:wx****9f
2025-12-01
1 MB 11 页
半导体 东吴证券
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东吴证券:电子行业点评报告:阿里Q3验证AI需求高景气,DeepSeek与谷歌TPU引领软硬件进阶.pdf
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投资要点 本周AI产业链股价普遍反弹,在经历“AI泡沫论”等利空因素回调后,阿里三季度财报表现强劲再次验证AI需求仍将持续。本周股价涨跌幅情况来看,数通PCB/CCL:生益电子+14.16%,胜宏科技+12.93%,生益科技+8.6%;铜连接:博创科技+20.84%,兆龙互连+7.23%;光芯片/光器件:长光华芯+59.33%,太辰光+22.3%;液冷:思泉新材+12.72%,申菱环境+5.92%;服务器代工:华勤技术+3.49%。 国产算力呈现出“商业兑现加速”与“技术范式突破”共振的强劲势头。一方面,基础设施端迎来需求井喷,阿里巴巴Q3财报中阿里云收入同比高增34%,充分验证了国内AI算力需求的爆发性与持续性,且公司表示服务器交付速度滞后于订单增长的现状,预示着国内云厂商资本开支有望进入新一轮加速期,进一步夯实国产算力底座。另一方面,算法端实现了从“结果拟合”向“逻辑自洽”的关键跃迁,DeepSeekMath-V2通过引入基于形式化证明的自我验证机制,将大模型竞赛从单一的参数规模堆砌引向了“过程监督”的高阶维度,成功验证了推理端算力(Test-TimeCompute)带来的巨大边际

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