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东吴证券:策略周评:科技硬件的争议和机会-260628.pdf |
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事件
4月以来景气信号驱动的AI算力硬件行情演绎得如火如荼,按照“终端→制造→设备→材料”的需求和订单传导顺序,5-6月海内外市场的算力硬件上游设备和材料标的已经出现了明显正反馈。不过6月起行情变的更加颠簸,这一点我们在6月7日报告《如何理解和应对本次科技行情的波动》中也分析过,本周市场波动依然较大,除了加息预期折返往复、海内外资本市场季末资金面再平衡带来的中观流动性层面波动之外,产业方面本身也产生了一些新的争议,除了去年四季度已经讨论过的,担心海外大型云厂激进CAPEX可能导致现金流恶化之外,还有对CSP竞争格局和利润空间(模型厂自建算力,开源模型进步缩小与前沿模型代差,Token降价)的担忧,以及焦虑上游部分环节高价可能反噬下游需求或毛利(周四晚苹果产品提价只是一个预演,市场讨论度发酵)等。
如果做个简单的总结,市场纠结的原因在于,在新的财报季去验证景气之前,暂时缺乏闭源SOTA模型去证明继年初的Coding之后AI的商业化空间被进一步打开。例如Fable5的金字塔尖客户基数偏小,且高昂的定价使得其较难进入更下沉的市场,而智谱GLM5.2在开源模型中实现综合能力跃升、已经大幅压缩与
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