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华福证券:电子行业半导体周跟踪:晶圆代工龙头打响业绩复苏信号

发布者:wx****f9
2024-08-12
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半导体 华福证券
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华福证券:电子行业半导体周跟踪:晶圆代工龙头打响业绩复苏信号.pdf
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投资要点: 本周申万半导体指数下跌,各细分板块均出现回调。(1)全行业指数:本周(0802-0809)申万半导体指数呈现下降趋势,周五(0809)收盘较上周五(0802)跌幅达到-4.46%。费城半导体指数&台湾半导体指数本周小幅上涨,分别为2.21%/2.50%。(2)细分板块:各细分板块均出现不同程度的回调,其中材料、封测和数字芯片设计板块跌幅较大,周五(0809)收盘较上周五(0802)跌幅分别达-5.12%/-4.98%/-5.72%。根据PE估值来看,本周(0802-0809)收盘A股半导体材料、设备、封测、设计板块PE(对应次年)分别为38、38、21、39倍。 SIA:全球半导体市场在24Q2保持强劲。据SIA,24Q2全球半导体行业销售额达到1499亿美元,同比增长18.3%,环比增长6.5%。6月全球半导体行业销售额达到500亿美元,同比增长18.3%,环比增长1.7%。其中,美国市场6月销售额同比增长42.8%,中国市场同比增长21.6%。 英特尔1.8nm芯片成功点亮,将用于明年推出的新一代客户端和服务 器产品。英特尔宣布,基于Intel18A制程节点打造的首批产

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