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东吴证券:电子行业点评报告:端侧AI周跟踪:微软ProjectSolara亮相,B端智能体入口加速落地

发布者:wx****5d
2026-06-08
406 KB 2 页
半导体 东吴证券
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东吴证券:电子行业点评报告:端侧AI周跟踪:微软ProjectSolara亮相,B端智能体入口加速落地.pdf
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投资要点 ProjectSolara:微软构建端云协同的Agent-first操作系统雏形。2026年6月2日,微软在Build2026开发者大会上发布了名为ProjectSolara,定位为面向智能体优先设备的芯片到云平台。我们认为与当前PC、手机以App为中心,用户手动串联AI工作各步流程不同,Solara更强调设备从一开始就是为智能体设计的入口,能够在获得授权后持续感知场景、识别用户身份和任务上下文,并自动调度本地模型、云端模型、企业数据和第三方工具完成任务,形成端云协同的智能体操作系统雏形。其核心构想可拆为端、云两端: 端侧:主要承担人机入口、环境感知、低延迟交互、本地隐私计算和轻量任务执行。 云侧:承担大模型推理、长期状态、企业知识库、跨应用工具调用、多智能体编排,是智能体持续运行和规模化部署的后台中枢。 微软概念硬件设计的两种形态:随身数字工牌与桌面智能体终端。微软给出两款面向企业的概念硬件参考设计: 数字工牌:含触摸屏、指纹键、扬声器、侧向摄像头以及WiFi/蓝牙/5G连接,搭载高通可穿戴芯片;可通过按压唤醒智能体、轻触录音并转写,内置摄像头在用户许可下让智能体理解并就环

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