德邦证券：半导体光刻胶行业更新点评：A胶重大突破首批产品指标对标国际大厂，彤程新材强者恒强

投资要点：事件：11月06日，彤程新材发布《关于光刻胶项目进展情况》公告，其中重点指出1）公司已经完成ArF光刻胶部分型号的开发，首批ArF光刻胶的各项出货指标能对标国际光刻胶大厂产品，已具备量产能力，目前处于量产前的光刻工艺测试及产品验证阶段，能否验证通过尚存在一定的不确定性。产能可同时供应国内大部分芯片制造商，能较好地满足国内先进制程光刻胶的部分需求。2）公司生产EBR溶剂已达到G4等级规格，可满足国内40纳米以下工艺制程的芯片制造技术需求，年产2万吨的规模预计第四季度将完成高纯度G5等级EBR的验证。金山基地建设如火如荼。据公告显示，彤程新材在上海化学工业区的工厂年产1千吨半导体光刻胶量产产线，主要包括年产300/400吨ArF及KrF光刻胶量产产线，通过采用超高纯PFA（涂层）设备、引入高精度物料流量控制系统、配以自研的高精度高效率光刻过滤系统，可以实现ppt级金属杂质及0.1um级别的颗粒管控，具备不同配方先进制程光刻胶的生产能力。高端光刻胶快速突破，公司龙头地位稳固。根据势银（TrendBank）调研统计分析，2023年中国大陆半导体光刻胶市场规模预计达到42.02亿元，同